項目 Item 數值 Value
纖維板
FR-4
紙板
VO HB
基材厚度 Base Material Thick ness
0.2 - 1.6mm
0.8 - 1.6mm
銅箔厚度

Copper Conductor Thickness (μm)
18, 35, 70, 100 18, 35
層數 Number of Layer
單, 雙面 Single & Double Sided
最小孔徑 Min. Hole Dimeter
最小線寬 Min. Line Width
0.12mm
0.15mm
最小線距 Min. Line Space
0.1mm 0.12mm
最大板材尺寸 Max. Panel Size
400mm x 400mm
絕緣電阻 Insulation Resistance (MegOhm-Cm)
耐銲錫性 Solder Resistance
270℃ 10Sec 3Times
230℃ 8Sec 2Times
通斷測試電壓 E-Test Max. Voltage
300V
阻焊劑硬度 Sodler Mask Abrasion
> 6H
碳孔阻值 Through Hole Resistance
- < 30Ω
碳線阻值 Through Line Resistance
- 1 x 10mm < 250Ω
生產力 Capacity


主 要 產 品 製 作 能 力
線路製作 :
感光油墨, 絲印 Photo Image Plating, Silk-screen
防焊製作 :

感光油墨, 紫外光固化油墨, 熱固油墨, 可剝膠
Photo Image Plating, UV type, Thermal Cure type, Peelable Solder Mask

文字製作 : 感光油墨, 紫外光固化油墨, 熱固化油墨
Photo Image Plating, UV Marking Ink, Thermal Cure type
導電製作 : 碳油, 銀油 Carbon Paste, Silver Paste
表面處理 : 噴錫, 電鉛錫, 電叻, 電金, 抗氧化, 松香
Hot Air Levelling, Tin Lead Plating, Nickel Plating, Gold Plating,Electroless Gold, Entek, Preflux
孔徑製作 : CNC鑽孔, 模具沖孔 CNC-drilling, Punching
外型製作 : CNC鑼邊, 模具沖邊, V槽(V-CUT), 斜邊
CNC-Routing, Die Punching, V-Cut, Beveling
測試製作 : 電腦開、短路測試 Computerized Open-short Test